DILB8P-223TLF
Amphenol ICC (FCI)
DILB8P-223TLF
Amphenol ICC (FCI)
CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN
Preço de referência (USD)
1+
$0.36000
500+
$0.3564
1000+
$0.3528
1500+
$0.3492
2000+
$0.3456
2500+
$0.342
Embalagem requintada
Desconto
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DILB8P-223TLF
US$ 0,36
Detalhes do produto
Atributos do produto
- status do produto: Active
- tipo: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
- número de posições ou pinos (grade): 8 (2 x 4)
- passo - acasalamento: 0.100" (2.54mm)
- acabamento de contato - acasalamento: Tin
- espessura de acabamento de contato - acoplamento: 100.0µin (2.54µm)
- material de contato - acasalamento: Copper Alloy
- tipo de montagem: Through Hole
- características: Open Frame
- rescisão: Solder
- pitch - postar: 0.100" (2.54mm)
- contato acabamento - post: Tin
- espessura de acabamento de contato - poste: 100.0µin (2.54µm)
- material de contato - post: Copper Alloy
- material de habitação: Polyamide (PA), Nylon
- temperatura de operação: -55°C ~ 105°C
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