BDN18-3CB/A01
CTS Thermal Management Products
BDN18-3CB/A01
CTS Thermal Management Products
HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.81"SQ
Preço de referência (USD)
1+
$5.19000
500+
$5.1381
1000+
$5.0862
1500+
$5.0343
2000+
$4.9824
2500+
$4.9305
Embalagem requintada
Desconto
TT / Paypal / Credit Card / Western Union / Money Gram
BDN18-3CB/A01
US$ 5,19
Detalhes do produto
Atributos do produto
- status do produto: Active
- tipo: Top Mount
- pacote resfriado: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
- método de fixação: Thermal Tape, Adhesive (Included)
- forma: Square, Pin Fins
- comprimento: 1.810" (45.97mm)
- largura: 1.810" (45.97mm)
- diâmetro: -
- altura da barbatana: 0.355" (9.02mm)
- dissipação de energia @ aumento de temperatura: -
- resistência térmica @ fluxo de ar forçado: 3.50°C/W @ 400 LFM
- resistência térmica @ natural: 10.80°C/W
- material: Aluminum
- acabamento do material: Black Anodized
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