HSB01-080808
CUI Devices
HSB01-080808
CUI Devices
HEAT SINK, BGA, 8.5 X 8.5 X 8 MM
Preço de referência (USD)
1+
$0.50672
500+
$0.5016528
1000+
$0.4965856
1500+
$0.4915184
2000+
$0.4864512
2500+
$0.481384
Embalagem requintada
Desconto
TT / Paypal / Credit Card / Western Union / Money Gram
HSB01-080808
US$ 0,51
Detalhes do produto
Atributos do produto
- status do produto: Active
- tipo: Top Mount
- pacote resfriado: BGA
- método de fixação: Adhesive
- forma: Square, Pin Fins
- comprimento: 0.335" (8.50mm)
- largura: 0.335" (8.50mm)
- diâmetro: -
- altura da barbatana: 0.315" (8.00mm)
- dissipação de energia @ aumento de temperatura: 1.9W @ 75°C
- resistência térmica @ fluxo de ar forçado: 16.00°C/W @ 200 LFM
- resistência térmica @ natural: 39.10°C/W
- material: Aluminum Alloy
- acabamento do material: Black Anodized
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