HSB09-212115
CUI Devices
HSB09-212115
CUI Devices
HEAT SINK, BGA, 21 X 21 X 15 MM
Preço de referência (USD)
1+
$0.93000
500+
$0.9207
1000+
$0.9114
1500+
$0.9021
2000+
$0.8928
2500+
$0.8835
Embalagem requintada
Desconto
TT / Paypal / Credit Card / Western Union / Money Gram
HSB09-212115
US$ 0,93
Detalhes do produto
Atributos do produto
- status do produto: Active
- tipo: Top Mount
- pacote resfriado: BGA
- método de fixação: Adhesive
- forma: Square, Pin Fins
- comprimento: 0.827" (21.00mm)
- largura: 0.827" (21.00mm)
- diâmetro: -
- altura da barbatana: 0.591" (15.00mm)
- dissipação de energia @ aumento de temperatura: 4.3W @ 75°C
- resistência térmica @ fluxo de ar forçado: 6.00°C/W @ 200 LFM
- resistência térmica @ natural: 17.39°C/W
- material: Aluminum Alloy
- acabamento do material: Black Anodized
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