HSB27-434316
CUI Devices
HSB27-434316
CUI Devices
HEAT SINK, BGA, 43.1 X 43.1 X 16
Preço de referência (USD)
1+
$2.60000
500+
$2.574
1000+
$2.548
1500+
$2.522
2000+
$2.496
2500+
$2.47
Embalagem requintada
Desconto
TT / Paypal / Credit Card / Western Union / Money Gram
HSB27-434316
US$ 2,60
Detalhes do produto
Atributos do produto
- status do produto: Active
- tipo: Top Mount
- pacote resfriado: BGA
- método de fixação: Adhesive
- forma: Square, Pin Fins
- comprimento: 1.697" (43.10mm)
- largura: 1.697" (43.10mm)
- diâmetro: -
- altura da barbatana: 0.650" (16.51mm)
- dissipação de energia @ aumento de temperatura: 8.98W @ 75°C
- resistência térmica @ fluxo de ar forçado: 2.80°C/W @ 200 LFM
- resistência térmica @ natural: 8.35°C/W
- material: Aluminum Alloy
- acabamento do material: Black Anodized
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