HSS02-B20-P318
CUI Devices
HSS02-B20-P318
CUI Devices
HEAT SINK, STAMPING, TO-220, 23.
Preço de referência (USD)
1+
$1.17000
500+
$1.1583
1000+
$1.1466
1500+
$1.1349
2000+
$1.1232
2500+
$1.1115
Embalagem requintada
Desconto
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HSS02-B20-P318
US$ 1,17
Detalhes do produto
Atributos do produto
- status do produto: Active
- tipo: Board Level, Vertical
- pacote resfriado: TO-220
- método de fixação: Bolt On and PC Pin
- forma: Rectangular
- comprimento: 1.900" (48.26mm)
- largura: 0.930" (23.62mm)
- diâmetro: -
- altura da barbatana: 0.950" (24.13mm)
- dissipação de energia @ aumento de temperatura: 6.9W @ 75°C
- resistência térmica @ fluxo de ar forçado: 4.80°C/W @ 200 LFM
- resistência térmica @ natural: 10.90°C/W
- material: Aluminum Alloy
- acabamento do material: Black Anodized
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