HSS08-B18-CP
CUI Devices
HSS08-B18-CP
CUI Devices
HEAT SINK, STAMPING, TO-218, 44.
Preço de referência (USD)
1+
$2.00000
500+
$1.98
1000+
$1.96
1500+
$1.94
2000+
$1.92
2500+
$1.9
Embalagem requintada
Desconto
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HSS08-B18-CP
US$ 2,00
Detalhes do produto
Atributos do produto
- status do produto: Active
- tipo: Board Level, Vertical
- pacote resfriado: TO-218
- método de fixação: PC Pin
- forma: Square
- comprimento: 1.750" (44.45mm)
- largura: 1.750" (44.45mm)
- diâmetro: -
- altura da barbatana: 0.492" (12.50mm)
- dissipação de energia @ aumento de temperatura: 10.3W @ 75°C
- resistência térmica @ fluxo de ar forçado: 3.50°C/W @ 200 LFM
- resistência térmica @ natural: 7.29°C/W
- material: Aluminum Alloy
- acabamento do material: Black Anodized
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