TH994-288-192-2.0
Penchem Technologies Sdn Bhd
TH994-288-192-2.0
Penchem Technologies Sdn Bhd
SOFT SILICONE THERMAL PAD
Preço de referência (USD)
1+
$81.75000
500+
$80.9325
1000+
$80.115
1500+
$79.2975
2000+
$78.48
2500+
$77.6625
Embalagem requintada
Desconto
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TH994-288-192-2.0
US$ 81,75
Detalhes do produto
Atributos do produto
- status do produto: Active
- uso: Thermally Conductive
- tipo: Gap Filler Pad, Sheet
- forma: Rectangular
- contorno: 288.00mm x 192.00mm
- grossura: 0.0790" (2.000mm)
- material: Silicone
- adesivo: Tacky - Both Sides
- apoio, transportadora: -
- cor: Gray
- resistividade térmica: -
- condutividade térmica: 8.0W/m-K
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