TH997-288-192-2.0
Penchem Technologies Sdn Bhd
TH997-288-192-2.0
Penchem Technologies Sdn Bhd
SOFT SILICONE THERMAL PAD
Preço de referência (USD)
1+
$19.05000
500+
$18.8595
1000+
$18.669
1500+
$18.4785
2000+
$18.288
2500+
$18.0975
Embalagem requintada
Desconto
TT / Paypal / Credit Card / Western Union / Money Gram
TH997-288-192-2.0
US$ 19,05
Detalhes do produto
Atributos do produto
- status do produto: Active
- uso: Thermally Conductive
- tipo: Gap Filler Pad, Sheet
- forma: Rectangular
- contorno: 288.00mm x 192.00mm
- grossura: 0.0790" (2.000mm)
- material: Silicone
- adesivo: Tacky - Both Sides
- apoio, transportadora: -
- cor: Blue
- resistividade térmica: -
- condutividade térmica: 2.4W/m-K
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