TH997-288-192-2.5
Penchem Technologies Sdn Bhd
TH997-288-192-2.5
Penchem Technologies Sdn Bhd
SOFT SILICONE THERMAL PAD
Preço de referência (USD)
1+
$22.80000
500+
$22.572
1000+
$22.344
1500+
$22.116
2000+
$21.888
2500+
$21.66
Embalagem requintada
Desconto
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TH997-288-192-2.5
US$ 22,80
Detalhes do produto
Atributos do produto
- status do produto: Active
- uso: Thermally Conductive
- tipo: Gap Filler Pad, Sheet
- forma: Rectangular
- contorno: 288.00mm x 192.00mm
- grossura: 0.0984" (2.500mm)
- material: Silicone
- adesivo: Tacky - Both Sides
- apoio, transportadora: -
- cor: Blue
- resistividade térmica: -
- condutividade térmica: 2.4W/m-K
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