TH997-288-192-3.0
Penchem Technologies Sdn Bhd
TH997-288-192-3.0
Penchem Technologies Sdn Bhd
SOFT SILICONE THERMAL PAD
Preço de referência (USD)
1+
$26.55000
500+
$26.2845
1000+
$26.019
1500+
$25.7535
2000+
$25.488
2500+
$25.2225
Embalagem requintada
Desconto
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TH997-288-192-3.0
US$ 26,55
Detalhes do produto
Atributos do produto
- status do produto: Active
- uso: Thermally Conductive
- tipo: Gap Filler Pad, Sheet
- forma: Rectangular
- contorno: 288.00mm x 192.00mm
- grossura: 0.118" (3.00mm)
- material: Silicone
- adesivo: Tacky - Both Sides
- apoio, transportadora: -
- cor: Blue
- resistividade térmica: -
- condutividade térmica: 2.4W/m-K
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