ICF-318-T-O
Samtec Inc.
ICF-318-T-O
Samtec Inc.
CONN IC DIP SOCKET 18POS TIN
Preço de referência (USD)
1+
$3.18000
500+
$3.1482
1000+
$3.1164
1500+
$3.0846
2000+
$3.0528
2500+
$3.021
Embalagem requintada
Desconto
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ICF-318-T-O
US$ 3,18
Detalhes do produto
Atributos do produto
- status do produto: Active
- tipo: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
- número de posições ou pinos (grade): 18 (2 x 9)
- passo - acasalamento: 0.100" (2.54mm)
- acabamento de contato - acasalamento: Tin
- espessura de acabamento de contato - acoplamento: -
- material de contato - acasalamento: Beryllium Copper
- tipo de montagem: Surface Mount
- características: Open Frame
- rescisão: Solder
- pitch - postar: 0.100" (2.54mm)
- contato acabamento - post: Tin
- espessura de acabamento de contato - poste: -
- material de contato - post: Beryllium Copper
- material de habitação: Liquid Crystal Polymer (LCP)
- temperatura de operação: -55°C ~ 125°C
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